近日,華源控股(002787)與寰鼎集成電路(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“寰鼎”)達(dá)成戰(zhàn)略合作意向,并簽署投資意向性協(xié)議,雙方擬開展資本相關(guān)合作,并在集成電路專用輔助設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、封測(cè)設(shè)備,以及制程和封測(cè)段的零配件與耗材的研發(fā)、制造和銷售等領(lǐng)域展開深度合作,推動(dòng)更多集成電路設(shè)備、零配件和耗材制造本地化及技術(shù)升級(jí)、市場(chǎng)拓展。
寰鼎成立于2001年,專注于提供高性能的SiC工藝設(shè)備,并依托母公司的產(chǎn)業(yè)布局為半導(dǎo)體、光電器件、PCB設(shè)備及其耗材的分銷和技術(shù)服務(wù)。寰鼎官方網(wǎng)站及公眾號(hào)信息,其“客戶群體已遍布國(guó)內(nèi)多家半導(dǎo)體廠及封裝測(cè)試廠”,在技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)資源方面具備一定優(yōu)勢(shì)。
本次合作將充分發(fā)揮雙方在技術(shù)研發(fā)、市場(chǎng)資源和產(chǎn)業(yè)鏈整合方面的優(yōu)勢(shì),共同推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的自主創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。寰鼎將依托上市公司華源控股的資本與平臺(tái)支持,加快新一代熱處理設(shè)備的研發(fā)與量產(chǎn),推動(dòng)集成電路封測(cè)設(shè)備以及耗材的本地化生產(chǎn)制造落地,提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與擴(kuò)大市場(chǎng)份額。
此前在11月3日晚間,華源控股披露公告稱,為滿足公司戰(zhàn)略發(fā)展需要,進(jìn)一步推動(dòng)多元化布局,華源控股擬投資設(shè)立全資子公司蘇州芯源科技有限公司(簡(jiǎn)稱“芯源科技”,暫定名),公司以自有資金等方式出資,注冊(cè)資金為3億元。
當(dāng)時(shí)披露的公告顯示,芯源科技設(shè)立的主要目的是為公司在集成電路、信息技術(shù)等方向轉(zhuǎn)型升級(jí)建立運(yùn)營(yíng)實(shí)體,在其主體內(nèi)開展集成電路專用溫控設(shè)備、集成電路快速熱處理設(shè)備、集成電路封測(cè)設(shè)備以及耗材的研發(fā)、生產(chǎn)制造和銷售。同時(shí)其作為公司的新事業(yè)部,將作為控股平臺(tái),整合公司已投資和擬投資的集成電路、信息技術(shù)等方向相關(guān)項(xiàng)目。本次投資有利于公司擴(kuò)大業(yè)務(wù)板塊、提升公司可持續(xù)發(fā)展能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力,同時(shí)也有利于公司業(yè)務(wù)及管理架構(gòu)的進(jìn)一步優(yōu)化,對(duì)公司經(jīng)營(yíng)具有積極影響。
此次與寰鼎的戰(zhàn)略合作,進(jìn)一步凸顯了華源控股戰(zhàn)略布局高潛力賽道的決心,也有望與新設(shè)子公司芯源科技形成協(xié)同效應(yīng)。
當(dāng)前,國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速,“十五五”規(guī)劃建議明確推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化,地方政府也針對(duì)高端制造領(lǐng)域提供研發(fā)補(bǔ)貼、用地支持等政策傾斜,疊加頭部晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃持續(xù)推進(jìn),半導(dǎo)體設(shè)備需求呈剛性增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。華源控股通過(guò)“新設(shè)子公司落地業(yè)務(wù)+戰(zhàn)略合作整合資源”雙輪驅(qū)動(dòng)戰(zhàn)略,精準(zhǔn)切入溫控、熱處理、封測(cè)設(shè)備等差異化賽道,既能夠嫁接優(yōu)質(zhì)技術(shù)與客戶資源,又可以依托自身前期積累的精密加工、質(zhì)量管控能力降低轉(zhuǎn)型門檻。此舉有望打破傳統(tǒng)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)天花板,培育新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn),更將為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的自主創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程注入新動(dòng)力。