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2025灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)博覽會(huì)（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“灣芯展”）現(xiàn)場(chǎng)，科創(chuàng)板企業(yè)的技術(shù)實(shí)力直接“C位出圈”。從核心設(shè)備、關(guān)鍵零部件到先進(jìn)封裝方案、配套系統(tǒng)，一批“卡脖子”領(lǐng)域的技術(shù)突破集中亮相，不僅清晰勾勒出國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈的自主化路徑，更憑著多產(chǎn)品線(xiàn)協(xié)同作戰(zhàn)的態(tài)勢(shì)，讓國(guó)產(chǎn)替代不止局限于各環(huán)節(jié)的“單打獨(dú)斗”，而是向著全鏈條貫通的方向扎實(shí)邁進(jìn)。

在設(shè)備端協(xié)同方面，科創(chuàng)板多款核心設(shè)備帶著產(chǎn)業(yè)化成果“硬核登場(chǎng)”。拓荊科技展臺(tái)前，用于3D存儲(chǔ)芯片制造的晶圓對(duì)晶圓混合鍵合設(shè)備引得專(zhuān)業(yè)觀眾駐足交流，這款設(shè)備不僅實(shí)現(xiàn)技術(shù)落地，更已批量送抵先進(jìn)存儲(chǔ)、邏輯芯片客戶(hù)產(chǎn)線(xiàn)，成為產(chǎn)業(yè)化能力的“金名片”。

華海清科展區(qū)依舊人頭攢動(dòng)，展出的多款裝備產(chǎn)品工藝性能優(yōu)異，能夠滿(mǎn)足先進(jìn)制程的工藝要求。該公司表示，公司CMP、磨劃裝備等產(chǎn)品已在AI芯片、HBM堆疊封裝、Chiplet異構(gòu)集成等前沿技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)應(yīng)用，而通過(guò)收購(gòu)芯崳半導(dǎo)體，全品類(lèi)大束流離子注入裝備也已實(shí)現(xiàn)批量發(fā)貨。

中科飛測(cè)同樣吸睛無(wú)數(shù)，公司參展產(chǎn)品聚焦九大系列半導(dǎo)體質(zhì)量控制設(shè)備，覆蓋所有光學(xué)類(lèi)集成電路質(zhì)量控制設(shè)備種類(lèi)，與國(guó)際壟斷巨頭形成全面直接競(jìng)爭(zhēng)。芯源微與新晉控股股東北方華創(chuàng)則聯(lián)手亮出“組合拳”，共設(shè)展臺(tái)展出12英寸刻蝕機(jī)與涂膠顯影設(shè)備。

先進(jìn)封裝與存儲(chǔ)工藝攻堅(jiān)中，科創(chuàng)板企業(yè)同樣是“主力軍”。盛美上海聚焦這一領(lǐng)域展出多款“明星設(shè)備”，如全球首創(chuàng)水平式電鍍?cè)O(shè)備、邊緣刻蝕設(shè)備和負(fù)壓清洗設(shè)備等三款獨(dú)創(chuàng)面板級(jí)先進(jìn)封裝產(chǎn)品，有效助推AI芯片封裝從傳統(tǒng)的晶圓級(jí)封裝向更高密度、更大尺寸的面板級(jí)封裝轉(zhuǎn)型，為先進(jìn)封裝國(guó)產(chǎn)化筑牢支撐。目前，公司已有許多設(shè)備成為中國(guó)乃至全球客戶(hù)的最佳選擇方案之一，電鍍?cè)O(shè)備、濕法設(shè)備市占率分別排名全球第三、第四，且所有產(chǎn)品都具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。

零部件與配套設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化提速，也少不了科創(chuàng)板企業(yè)的“添磚加瓦”。富創(chuàng)精密本次展出了氣體需求一站式解決方案以及國(guó)產(chǎn)化率較低的勻氣盤(pán)、靜電卡盤(pán)等核心產(chǎn)品。據(jù)了解，該公司勻氣盤(pán)量產(chǎn)規(guī)模位列國(guó)內(nèi)前三，性能比肩海外龍頭產(chǎn)品，為設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行提供核心保障。京儀裝備攜半導(dǎo)體專(zhuān)用溫控設(shè)備、半導(dǎo)體專(zhuān)用工藝廢氣處理設(shè)備及晶圓傳片設(shè)備三款主營(yíng)設(shè)備模型亮相，相關(guān)產(chǎn)品已深度嵌入國(guó)內(nèi)主流存儲(chǔ)及邏輯芯片制造產(chǎn)線(xiàn)，成為配套領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化的典型代表。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的這些技術(shù)成果，不過(guò)是科創(chuàng)板設(shè)備企業(yè)實(shí)力的“冰山一角”。2024年度，科創(chuàng)板設(shè)備企業(yè)合計(jì)出貨量突破1.6萬(wàn)臺(tái)，2025年半年度，相關(guān)企業(yè)平均研發(fā)投入強(qiáng)度達(dá)到16.3%，領(lǐng)先板塊及A股中位數(shù)水平，截至6月底，累計(jì)專(zhuān)利儲(chǔ)備超過(guò)4000項(xiàng)。以中微公司為例，作為全球少數(shù)具備5nm及更先進(jìn)工藝刻蝕服務(wù)的領(lǐng)軍企業(yè)，公司今年9月推出六款具備高技術(shù)價(jià)值的重磅新品，為其向高端設(shè)備平臺(tái)化公司的轉(zhuǎn)型注入了新動(dòng)力。

業(yè)內(nèi)人士指出，近年來(lái)，在國(guó)家及產(chǎn)業(yè)政策支持下，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破、規(guī)模交付的腳步加快。其中，科創(chuàng)板企業(yè)凝聚成推動(dòng)產(chǎn)業(yè)向前的“集群合力”，多家龍頭通過(guò)內(nèi)生培育與外延式兼并，已顯現(xiàn)出向平臺(tái)型企業(yè)發(fā)展的潛力，扛起半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化的“主力軍”大旗。